Qual è la causa della decristallizzazione dei wafer di silicio?
Mar 20, 2024
La decristallizzazione del wafer di silicio è solitamente causata da un trattamento termico eccessivo o da stress meccanico. Temperature eccessivamente elevate o velocità di riscaldamento e raffreddamento improprie durante il trattamento termico possono causare problemi con la disposizione atomica all'interno del cristallo di silicio, con conseguente decristallizzazione. Lo stress meccanico può derivare da una manipolazione impropria o da una forza esterna durante la lavorazione. La decristallizzazione significa che la struttura del cristallo di silicio viene distrutta.
