Lingotto di cristallo mono-DeepCore
Il lingotto DeepCore Mono-Crystal è progettato con un'uniformità assiale estesa dei cristalli, che si traduce in un nucleo eccezionalmente pulito con deviazioni microstrutturali ridotte al minimo lungo la colonna del lingotto.
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introduzione al prodotto
Lingotto di cristallo mono-DeepCore
DeepCore Mono-Crystal Ingot è ottimizzato per fabbriche su larga-scala che richiedono una materia prima affidabile e ad alta{2}}fedeltà per linee solari ad alte-prestazioni. Riconoscendo che qualsiasi variazione assiale nella struttura cristallina porta a una diffusione non{5}}uniforme e a uno stress termico durante la lavorazione delle cellule, questi lingotti vengono coltivati utilizzando protocolli avanzati di stabilizzazione del campo termico-e rotazione di precisione. Questa tecnologia migliora la consistenza dei wafer e riduce i difetti di elaborazione delle celle a valle-come microfessure o diffusione non-uniforme del fosforo. Il lingotto supporta formati wafer più grandi (M10/G12) e mantiene un gradiente di resistività radiale (RRG) rigorosamente regolato su tutta la sua lunghezza. Per i produttori globali di livello-1, sono disponibili la personalizzazione opzionale del diametro e l'imballaggio per l'esportazione-sigillato sottovuoto per garantire che il materiale arrivi in uno stato "pronto-per il caricamento", esente da degrado atmosferico.
Continuità cristallina assiale estesa:La nostra tecnologia DeepCore garantisce che l'orientamento e la densità cristallina rimangano costanti lungo l'intera colonna di lingotti. Questa uniformità a "lungo- raggio" è fondamentale per le linee di produzione automatizzate, in quanto consente ricette di incisione e testurizzazione standardizzate senza la necessità di aggiustamenti da batch-a-batch.
Ottimizzato per i formati M10/G12 di-grande area:Progettati specificatamente per gestire i gradienti termici associati alla trazione di grande-diametro ($210$ mm e oltre), questi lingotti presentano una tenacità meccanica superiore. Questa resilienza strutturale riduce al minimo il rischio di rottura del wafer durante il taglio del filo diamantato ad alta-velocità, proteggendo il tasso di recupero netto del produttore.
Logistica globale-sigillata sottovuoto:Per preservare la pulizia della superficie a livello atomico-richiesto per le celle ad alta-efficienza (come TOPCon di tipo N-), ogni lingotto DeepCore è disponibile con un imballaggio sigillato sottovuoto-multistrato. Ciò impedisce l'assorbimento di umidità e contaminanti molecolari presenti nell'aria (AMC) durante il transito internazionale, garantendo l'immediata compatibilità del processo all'arrivo.
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