Wafer di silicio lucidato su un solo lato
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Wafer di silicio lucidato su un solo lato

Wafer di silicio lucidato su un solo lato

Il nostro prodotto di punta, Single Side Polished Silicon Wafer, è celebrato per la sua forma personalizzabile per adattarsi a una varietà di applicazioni. Inoltre, i suoi parametri sono regolabili in modo flessibile per soddisfare le specifiche del cliente per prestazioni ottimali. La rugosità superficiale ultra-bassa di Single Side Polished Silicon Wafer garantisce elevata precisione e stabilità durante tutto il processo di produzione.

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introduzione al prodotto
Introduzione dell'azienda

 

Sin dalla sua fondazione nel 2008, Zhonggui Semiconductor si è specializzata nella produzione di una varietà di wafer semiconduttori. La nostra gamma di prodotti comprende wafer di silicio monocristallino e wafer semiconduttori composti, consentendoci di fornire fino a 10,000 6- pollici di wafer di silicio al mese ai clienti in tutto il mondo. L'azienda fornisce anche servizi di lavorazione di materiali di substrato personalizzati, tra cui affettatura, rettifica e lucidatura, per soddisfare le esigenze specifiche di istituti di ricerca e università, assicurando che i requisiti di ogni cliente siano soddisfatti.

 

introduzione al prodotto

 

Il nostro prodotto di punta, Single Side Polished Silicon Wafer, è celebrato per la sua forma personalizzabile per adattarsi a una varietà di applicazioni. Inoltre, i suoi parametri sono regolabili in modo flessibile per soddisfare le specifiche del cliente per prestazioni ottimali. La rugosità superficiale ultra-bassa di Single Side Polished Silicon Wafer garantisce elevata precisione e stabilità durante tutto il processo di produzione.

12-3
12-4
12-5

Diametro

2"/3''/4''/5''/6''/8''/10''/12''

Grado

Primo/Test/Fintizio

Metodo di crescita

CZ/FZ

Orientamento

<1-0-0>, <1-1-1>, <1-1-0>, <5-1-1>, <3-1-1>

Tipo/Drogante

Tipo P/Boro, Tipo N/Fos, Tipo N/As, Tipo N/Sb

Spessore (μm)

200/380/525/625/675/725/775

Tolleranza di spessore

Standard ±25μm, Capacità massime ±5μm
±20μm

Resistività

0.001-100 ohm cm

Superficie finita

P/E, P/P, E/E, G/G

TTV (μm)

Standard<10um, Maximum Capabilities <5um

Arco/Ordito

Standard<40um, Maximum Capabilities <20um
<40μm

Particella

<10@0.5um; <10@0.3um; <10@0.2um

 

Confezione

 

Utilizziamo wafer in silicone per i nostri wafer lucidati, che vengono poi confezionati sottovuoto in sacchetti di alluminio per ridurre al minimo l'esposizione all'ossigeno e prevenire l'accumulo di polvere. Per coloro che richiedono un imballaggio per wafer singolo, forniamo scatole per wafer separate. I wafer macinati o i wafer in silicio più grandi da 12- pollici sono confezionati in scatole per torte rotonde o scatole di schiuma di plastica con carta divisoria, offrendo ulteriore sicurezza durante la movimentazione.

 

FAQ

 

D: È possibile personalizzare i prodotti?

A: La personalizzazione è possibile. Invia i parametri specifici al nostro team di vendita.

D: Ci sono costi aggiuntivi per la personalizzazione dei prodotti?

A: I prodotti personalizzati potrebbero avere un prezzo diverso dai prodotti standard. Per prezzi specifici, contattare Rena.

D: Quanto tempo richiede la produzione?

R: Il tempo di produzione normale per i wafer di silicio è di 3 settimane, per i cristalli seed di 2 settimane e per i wafer di ossido di 4 settimane. Il tempo di produzione finale può variare leggermente a seconda della difficoltà di fabbricazione.

D: Quali sono le condizioni di pagamento che offrite?

A: Offriamo condizioni quali FOB, DAP, ecc.

 

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