Come levigare e lucidare il substrato in carburo di silicio?

Esistono quattro processi principali per la molatura e la lucidatura dei substrati in carburo di silicio: molatura grossolana, molatura fine, lucidatura grossolana e lucidatura fine.
Nel processo di rettifica grezza, il fluido lucidante all'allumina viene utilizzato per entrare in contatto diretto con la superficie del pezzo in lavorazione ed eseguire continuamente taglio e rettifica per migliorare la finitura di lucidatura della superficie del wafer di silicio.
Nel processo di macinazione fine, il fluido di lucidatura diamantato viene utilizzato per macinare e lucidare i wafer semiconduttori, ottenendo così una qualità superficiale ottimale.
Durante il processo di lucidatura grossolana dei wafer semiconduttori, il liquido lucidante al permanganato di potassio viola viene utilizzato per entrare in contatto diretto con la superficie del carburo di silicio, provocando una reazione di ossidazione che provoca l'ossidazione della superficie del carburo di silicio.
Infine, nel processo di lucidatura fine dei wafer semiconduttori, è possibile utilizzare un liquido lucidante al sol di silice con un tampone lucidante fine in panno umido per la lucidatura. Come si leviga e si lucida il substrato in carburo di silicio?
Esistono quattro processi principali per la molatura e la lucidatura dei substrati in carburo di silicio: molatura grossolana, molatura fine, lucidatura grossolana e lucidatura fine.
Nel processo di rettifica grezza, il fluido lucidante all'allumina viene utilizzato per entrare in contatto diretto con la superficie del pezzo in lavorazione ed eseguire continuamente taglio e rettifica per migliorare la finitura di lucidatura della superficie del wafer di silicio.
Nel processo di macinazione fine, il fluido di lucidatura diamantato viene utilizzato per macinare e lucidare i wafer semiconduttori, ottenendo così una qualità superficiale ottimale.
Durante il processo di lucidatura grossolana dei wafer semiconduttori, il liquido lucidante al permanganato di potassio viola viene utilizzato per entrare in contatto diretto con la superficie del carburo di silicio, provocando una reazione di ossidazione che provoca l'ossidazione della superficie del carburo di silicio.
Infine, nel processo di lucidatura fine dei wafer semiconduttori, è possibile utilizzare un liquido lucidante a base di sol di silice con un tampone per lucidatura fine in panno umido per la lucidatura.